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  • CMP抛光垫

    CMP抛光垫

    CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料,在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力,同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域,技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力,是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。
  • CMP 研磨液

    CMP 研磨液

    抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体,可使硅片表面产生一层氧化膜,再由抛光液中磨粒将其去除,达到抛光目的。通常,抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。自主解决了抛光液三大系列(硅系列、铝系列、铈系列)核心原材料问题。
  • CMP后清洗液

    CMP后清洗液

    主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路制造对清洁度的极高要求,对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线,诸多核心材料自主生产。
  • 研磨粒子

    研磨粒子

    纳米高纯硅研磨粒子是抛光液最主要的组成部分,在抛光过程中通过微切削、滚压等方式作用于被加工材料表面,达到机械去除材料的作用。纳米高纯硅是以水玻璃为原材料制备的硅溶胶研磨粒子。鼎龙自主开发了具有纯度高、粒径分布窄、去除效率高的纳米高纯硅研磨粒子,实现了抛光液核心原材料自主可控。
  • YPI 聚酰亚胺浆料

    YPI 聚酰亚胺浆料

    PI,即聚酰亚胺(Polyimide),是指分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物。具有优异的耐热性、尺寸稳定性、力学特性和耐化学性等,是金字塔顶端的材料。在OLED面板前段制造中替换刚性的玻璃材料,实现屏幕的柔性化。是OLED面板制造中唯一参与全制程工艺的主材。
  • PSPI 光敏聚酰亚胺光刻胶

    PSPI 光敏聚酰亚胺光刻胶

    光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种高分子感光复合材料,是AMOLED显示制程的光刻胶,是AMOLED显示屏中唯一一款同时应用在平坦层(PLN)、像素定义层(PDL)、支撑层(PS)三层制程的核心主材。
  • TFE INK 薄膜封装油墨

    TFE INK 薄膜封装油墨

    OLED器件的封装材料,通过IJP工艺,在特定环境下固化成膜,形成有机平坦层,具有优异的光学性能和力学性能,同时起到水氧阻隔的作用。是唯一一款由国外面板厂完全垄断的主材,实现该材料的国产化有利于下游客户的供应链稳定。
  • CMP修整盘

    CMP修整盘

    钻石碟的主要作用是对抛光垫进行修整,清理抛光垫表面磨屑,防止抛光垫表面釉化,提高表面粗糙度,保证抛光工艺的稳定性和重复性,提升抛光效率。
  • 临时键合胶

    临时键合胶

    临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料,可将器件晶圆临时固定在承载载体上,从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片,它还可通过光、热和外力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。
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