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CMP后清洗液

主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路制造对清洁度的极高要求,对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线,诸多核心材料自主生产。
所属分类
半导体材料
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产品描述
参数

主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路制造对清洁度的极高要求,对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线,诸多核心材料自主生产。

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